昨日下午，厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线亿元的厦门云天半导体科技有限公司二期项目(以下简称“云天半导体二期项目”)正式投产。
云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力，能有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。据悉，该项目达产后，年产值可达15亿元。(海西晨报记者 王晓萍 通讯员 郑叶艳 洪欣琳)
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