【5月项目“芯”闻】广州华星、安世半导体、厦门天马、中环领先等95个项目动态概况
【5月项目“芯”闻】广州华星、安世半导体、厦门天马、中环领先等95个项目动态概况
集微网消息，2021年5月集成电路领域的项目进展概况：
超46个项目签约，涉及9省份19 城市，包括立臻科技智能终端项目、金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目、广州华星超高清新型显示“t9”项目、安世半导体先进封装项目等；
超34个项目开工，涉及14省份19城市，包括英锐半导体科技智能终端产品及模组项目，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目，河南东微半导体芯片材料塔山计划项目、华远微电5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目等；
超7个项目封顶、竣工，包括：厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房、新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构、瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体等。
值得一提的是，5月开竣工项目中还包括了无锡市新吴区旺庄街道的5个项目，开工项目中涉及由芯朋微总投资1亿元项目以及由无锡卓海科技总投资3亿元项目，竣工投产项目中涉及由涌淳半导体总投资1亿元的项目、由江苏微导纳米总投资7.51亿元项目、由无锡升滕半导体总投资1亿元的项目。
立臻科技智能终端项目签约江苏苏州
5月8日，拟投资110亿元的立臻科技智能终端项目签约落地江苏苏州昆山。
据悉，该项目由香港立讯有限公司投资建设，分两期建设昆山立臻智能科技产业园，主要从事围绕智能移动终端的新一代信息技术产品的研发、生产，全面达产后预计实现年产值1000亿元。
金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约浙江衢州
5月17日，衢州智造新城举行2021年上半年招商引资项目集中签约仪式，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目参加了此次活动。
金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目。
广州华星超高清新型显示“t9”项目签约广东广州
5月20日，广东省在广州珠岛宾馆举行民营企业家座谈会暨“十四五”期间民营制造业项目签约活动。总投资350亿元的广州华星超高清新型显示“t9”项目，正式落户广州开发区。
据介绍，该项目定位为全球首条面向Micro-LED的氧化物面板生产线，采用背光Micro-LED硬屏、IGZO（铟锗锌氧化物）-TFT、液晶FFS（边缘场开关）等关键技术以及全球首创的4mask Oxide技术，自主开发高迁移率氧化物材料，可生产更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的产品。
目前，t9项目地块的地基处理全部完成，项目基建稳步推进，预计6月份主体工程可开工建设。
安世半导体先进封装项目签约广东东莞
5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。会上，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目签约落户黄江，该项目投资18亿元，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。
英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工
5月7日，山东日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。
据悉，该项目总投资5亿美元，分三期建设，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、电源管理、智能终端等高端市场。
中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工
5月8日，江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式，包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目。
据悉，大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，头部阶段投资53.85亿元，利用原有8寸厂房、12寸厂房等，新上抛光片和外延片生产线台（套），其中进口设备52台（套），国产设备50台（套），项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。
河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工
5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目。
郑州航空港区发布消息显示，该项目总投资24亿元，主要建设贵金属靶材项目生产线、反应腔体项目生产线、贵金属提纯项目生产线及离子源项目生产线及科技研发实验室和办公楼及配套设施等。
华远微电5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目开工
据中讯四方5月27日消息，5月17日，其控股子公司浙江华远微电科技有限公司5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目举办了开工典礼。据浙江省湖州市吴兴区2020年7月消息，中讯四方5G移动终端用射频声表芯片生产基地项目7月正式签约，该项目计划总投资65亿元，将用于建设声表面波器件的研发、制造、销售及服务为一体的生产基地。项目达产后，形成年产50亿只声表芯片的生产能力。
厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房封顶
5月7日，厦门国家火炬高新区建设30周年高质量发展再动员项目集中竣工、投产暨天马显示科技第6代柔性AMOLED项目主厂房封顶仪式举行。
据悉，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线亿元，预计今年下半年将启动设备搬入工作，2022年开始产能释放。该项目设计产能为月加工柔性显示基板48千张，是目前国内单体蕞大、全球蕞先进的柔性AMOLED单体工厂，也是厦门史上投资蕞大的单体高科技制造项目，建成后将助力天马运营管理的柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。
新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
5月8日，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶仪式在闵行开发区临港园区举行。
上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术。公司一期计划投资15亿元，建设化合物半导体器件量产线年第四季度建成并投入使用。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶
据厦门火炬高新区5月20日消息，近期，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。（校对/图图）
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