厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工拟建12条半自动化生产线等
集微网消息，9月6日，芯阳微电子研发及智能制造项目开工。
芯阳科技消息显示，该项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米。拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。
厦门市同安区委书记王跃平表示，此次芯阳微电子研发及智能制造项目开工建设，将进一步助力同翔高新城“强链延链补链”，为我区建设更具竞争优势的芯片产业链和供应链体系、促进数字经济高质量发展起到重要推动作用。（校对/姜羽桐）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
厦门发布新型基础设施建设三年行动计划
元能科技成立5年首次融资，已与宁德时代比亚迪建立合作
总投资超128亿元，星宸科技、祥福兴等23个项目签约厦门火炬高新区
爱集微入选厦门市2023年创新型中小企业名单
厦门先进制造业倍增计划企业名单出炉，士兰、三安多家企业上榜
2023年数字厦门工作要点发布，加速数字经济创新发展
长电科技子公司获大基金二期等入股，加速汽车芯片成品制造封测项目建设
浙江20亿元新一代信息技术产业基金启动，重点投向IC等行业
立足金刚石半导体材料，平煤神马新开工4亿元项目
人才成本平均税后百万！vivo：AI大模型投入无上限
我国第22个自贸试验区挂牌成立，支持参与“东数西算”工程建设
OPPO与传音进军东南亚市场 押注折叠屏手机市场需求
GMIF2023全球存储器行业创新论坛 佰维存储
TCL科技：预计Q4行业供需和大尺寸面板价格将保持平稳
三星显示Q3营收8.22万亿韩元，环比大增27%
联发科高管：天玑9300导入更强大AI功能 将掀起新一波换机潮
版权声明：本文由厦门厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13524678515
