厦门火炬高新区获评2022年第三代半导体最具竞争力产业园区
央广网厦门8月2日消息（记者 邬眉 通讯员 刘清） 打造集成电路产业集聚发展沃土，厦门火炬高新区再添“芯”成绩。日前，在第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，厦门火炬高新区荣获2022年第三代半导体最具竞争力产业园区称号。
据悉，本次评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，组织专家从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等十多个维度进行评价，国内共10个产业园区入围名单。与厦门火炬高新区共同入围的还包括苏州工业园区、上海临港新片区国际创新协同区、无锡（国家）集成电路设计中心等产业园区。
据介绍，第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，其中，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，是“十四五”期间重点攻关的半导体材料。
2011年，我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商——瀚天天成在厦门火炬高新区设立公司，为厦门碳化硅产业发展注入强大动力。日前，位于厦门火炬高新区同翔高新城（翔安片区）的翰天天成碳化硅产业园二期项目顺利竣工。该项目主要建成6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施，年产能达20万片，将极大地促进上游的碳化硅衬底生长加工企业和下游的碳化硅器件制造企业的快速发展，形成完整的碳化硅产业链，进一步巩固提升厦门碳化硅产业的创新引领地位。
记者了解到，厦门火炬高新区作为全国首批国家级高新区、国家对台科技合作与交流基地、国家双创示范基地，是厦门集成电路产业发展的主要承载地。目前，园区已汇聚集成电路企业200多家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试等主要产业链环节。
去年，厦门火炬高新区实现集成电路产业产值269亿元，同比增长21%。下一步，园区将不断完善第三代半导体产业服务体系，持续促进产业链上下游资源合作，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群，成为我国重要的集成电路产业发展新高地。
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