厦门火炬高新区举办第一届科技与资本论坛
央广网厦门4月4日消息（记者 邬眉 实习生 杨小玲 通讯员 雷飏）3日，厦门举办第一届科技与资本论坛，作为厦门市科技创新大会的系列配套活动之一，该论坛由厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、惠新（厦门）科技创新研究院联合主办，以“2023新时代的科技信用与科技创新”为主题，邀请全国产业界、科技界、金融界的百余名专家学者齐聚厦门，围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展等课题展开共同探讨。
科技创新离不开长期且有效的资本支持，从科技发展的历史经验看，每次科技革命背后都有着资本的推动。论坛上，惠新（厦门）科技创新研究院发布两项最新研究成果——《科技信用与科技资本——构建中国特色的科技链网及地方科技集团模式探索》《全球产供链变化趋势与规律和亚洲内海的可信任产供链秩序》，为推动市场资本与科技创新深度融合提供了新思路。
惠新（厦门）科技创新研究院发布课题（实习生 杨小玲 摄）
“科技信用是日益发展起来的一种新型信用，源于人们对于科学技术的一种共同的信仰而产生的一种理性的力量，这种理性的力量使得人们对科研的成果转化形成一种合理的预期，这种合理预期可以作为一种金融工具，对科技型企业进行资助。”在惠新（厦门）科技创新研究院执行院长看姜洪来，厦门作为运用科技信用的先行者，在科技信用体系建设、设立和引进各类基金方面表现突出。“这也是我们选择落地厦门的重要原因。”
据了解，惠新（厦门）科技创新研究院由厦门火炬高新区和惠新基金联合成立，是全国首个以科学技术和金融相结合为研究目标的机构。成立一年多以来，该研究院已进行十几个课题的研究。
圆桌论坛现场（实习生 杨小玲 摄）
《中国半导体产业创新榜（2022）》发布 厦门成绩斐然
论坛期间，嘉宾们还围绕集成电路、第三代半导体、新能源、新型显示等战略性新兴产业热点话题展开交流。
“厦门或成第三代半导体产业发展样本。”作为本次论坛的支持单位之一，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲肯定了厦门在第三代半导体领域的发展成绩，她表示，厦门作为两岸产业合作的重要窗口，具有良好的发展第三代半导体产业的基础，聚集了三安、瀚天天成、士兰微电子、斯坦科技、乾照光电、华联电子等诸多优势企业。
值得一提的是，本次论坛上还同步发布了《中国半导体产业创新榜（2022）》，据介绍，该榜单对5000余家半导体行业企业当前的综合实力（资本因子）、未来发展潜力（科技因子）和社会影响力（社会因子）分别打分并汇总，最终评选出导体设计、设备和封测三个细分领域，共90家企业上榜。其中，火炬高新区企业厦门优迅高速芯片有限公司上榜“最具创新力奖”，芯米（厦门）半导体设备有限公司、厦门凌阳华芯科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司获得“明日之星奖”。
论坛邀请产业界、科技界、金融界百余名专家学者，共同探讨科技信用、科技创新等课题。
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