一周动态：杭州、东莞等地新政频提集成电路；TCL、景旺电子等项目迎来“芯”进展
集微网消息，本周消息，江苏发布专精特新企业培育三年行动计划；电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌；华润微电子：将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局......
东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模
1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》。
其中，推动战略性新兴产业能级提升。推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。
江苏发布专精特新企业培育三年行动计划
1月20日，《江苏省专精特新企业培育三年行动计划（2023－2025年）》印发。
《行动计划》将累计培育国家制造业单项冠军300家和专精特新“小巨人”企业1500家，省级专精特新中小企业10000家以上，创新型中小企业50000家以上，将开展产业链供应链生态体系建设试点，推动龙头企业和专精特新企业围绕新产品协同开发、核心零部件协同验证、供应链要素协同保障等建立战略合作机制。到2025年，培育省级中小企业特色产业集群100个。
江西未来产业发展中长期规划出炉，元宇宙、柔性电子等被划重点
1月18日江西省人民政府印发《江西省未来产业发展中长期规划（2023-2035年）》，力争到2025年，突破一批重点领域关键核心技术，规模以上工业企业研发经费支出占营业收入比重达1.2%。
柔性电子（新型电子元器件）方面，将依托打造全国电子信息产业重要基地，推动电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术渗透融合，重点发展柔性电子相关产业关键材料、柔性电子相关功能性器件及材料、柔性电子相关智能制造技术及设备等，打造中部“柔谷”。
杭州萧山产业新政48条，重大集成电路项目蕞高补助1亿元
1月29日，杭州市萧山区召开高质量发展暨“百千万”工程推进大会，发布《加快建设现代化产业体系的若干政策意见》。
该政策意见包括聚力招大引强，打造链式产业集群、厚植本底优势，推动产业提质增效及提升服务质效，打造良好产业生态等板块，共48条政策，支持范围涵盖纤维新材料、生物医药、集成电路、数字经济和现代服务业等，涉及资金奖励、人才支持、要素保障等全方位支持。
电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌
2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式在北京举行。
据悉，交易中心以电子元器件和集成电路交易为根本任务，交易中心配套建设仓配、金服、检测认证等增值服务，高效汇聚需方买力及前瞻性行业预判能力，提升交易效率、降低总供应成本、提高采购议价能力、优化供需平衡。
2022年上海浦东新区集成电路制造业全年产值突破千亿，增长近25%
2月2日，上海浦东新区统计局公布2022年浦东新区经济运行情况报告。2022年，浦东新区全年实现工业增加值3848亿元，增长2.7%；全年规上工业总产值13390亿元，增长4%。其中，集成电路制造业全年产值突破千亿，增长24.9%。
本周消息，集成电路相关榜单消息不断，2022年度浙江省首台（套）装备名单公布，士兰微、新华三产品在列；天津市2023年重点建设项目名单出炉，中芯国际、飞腾等项目在列； 2023年四川省重点项目名单公布，京东方、奕斯伟等项目在列；2023年度泉州市重点项目名单公布，三安半导体、华清等项目在列；2023年淄博市重大项目名单公布，先导薄膜、齐芯微等项目在列。
基金动态不断，浙江“415X”先进制造集群方案发布，拟设5支规模百亿产业基金；西安：建立千亿元规模重点产业链基金集群；成都高新区产业基金头部批拟参股子基金公布，投资领域涉及半导体等；规模100亿元，河南省信创半导体产业投资基金落地郑州；武汉基金支持科技创新，设多支基金合计规模50亿元；河南印发2023年数字经济发展工作方案，研究设立卫星产业基金；20亿元安徽穗达荣耀基金成立，重点关注新材料、新能源汽车等领域；视源股份参设5亿元产业基金，投向电子信息制造、半导体与集成电路等。
TCL佛山顺德电子信息产业基地签约落地，发展半导体显示等产业
1月28日，佛山召开市委经济工作会议。会上，20个重大项目现场签约，总投资1445亿元。
据悉，此次签约的20个项目均为产业项目，且超半数为战略性新兴产业，涵盖新能源、新材料、半导体及集成电路等多个行业，其中，TCL（顺德）电子信息产业基地项目，主要发展半导体显示、智能终端、半导体新材料和芯片产业。
成都芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶
1月20日，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。
2022年8月，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目开工。该项目总投资约10亿元，运营方为成都高投芯未半导体有限公司，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。
5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
1月17日，山东中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。
据悉，中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。
超73亿元安捷利美维厦门海沧项目：力争2月底主体建筑封顶
近日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。
今日海沧消息显示，目前安捷利美维项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。此外，预计到2023年底项目一期将完成生产设备进厂安装，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
公开消息显示，该项目于2022年9月在厦门海沧区开工，总投资73.8亿元。
“国字号”创新平台接连落地，助力EDA、第三代半导体产业创新突破
近日，两大国家技术创新中心接连落地、落户。国家集成电路设计自动化技术创新中心获批落地南京江北新区；国家第三代半导体技术创新中心落户深圳龙岗。
景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目开工
1月29日，深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，其中包括景旺电子的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目。
据宝安日报报道，该项目位于燕罗街道，规划占地面积约1.8万平方米，总建筑面积约6.9万平方米。项目建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。项目预计2025年交付使用，建成后达产后预计可实现年产值70亿元。
华润微电子：将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
据重庆日报报道，华润微电子重庆园区内每个月都有约6.5万片8英寸晶圆下线，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。2022年12月29日，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线，此外，重庆日报报道，华润微电子还将积极谋划8英寸宽禁带半导体的布局。
中微公司：预计2022年营业收入约47.40亿元
1月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布公告称，预计2022年营业收入约47.40亿元，较2021年增加约16.32亿元，同比增加52.50%；2022年新签订单金额为63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%；预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.8亿元到12亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6857.63万元到1.885763亿元，同比增加6.78%到18.64%。（校对/韩秀荣）
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