厦门这一基地总部传来蕞新消息！计划竣工验收时间→
春意渐浓，奋斗正当时，鹭岛处处涌动着“拼经济、抢开局”的蓬勃生机，全市多个省市重点产业项目，正以“满弓劲发”之势加速推进，全力冲刺一季度“开门红”。
开春以来，我市金砖创新基地建设快马加鞭，金砖数字工业智谷、金砖创新基地总部区项目等取得良好进展。在两岸金融中心片区五通商务核心区，记者看到，金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地总部区项目的基坑支护已全部完成，正在进行试桩检测。该项目自开工以来，各级政府部门主动靠前，积极协调解决施工临时用地需求，推动项目加快建设。项目预计今年底完成桩基施工并启动地下室主体工程建设。
通用技术金砖（厦门）投资发展有限公司
通过加大要素保障以及投入资源的力度，配足配齐人员、材料、机械，全力确保项目建设稳步推进，重点建设节点按期完成，整个项目计划在2027年12月底竣工验收。
金砖创新基地总部区项目是厦门建设金砖创新基地，服务“金砖国家”经贸合作、科技创新与产业孵化的重要载体。项目总建筑面积35.2万平方米，将以科技、文化、贸易、现代服务为主导产业，共有包含办公、研发、酒店、商业、会展中心、人才公寓等七种业态。在积极推进项目建设的同时，产业招商也正加快推进。
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通过积极参加厦门市举办的金砖创新基地建设对接交流，精心组织和参与金砖国家新工业革命伙伴关系论坛等活动，招引优质的企业入驻总部区。截至目前已引进时代之星、中商瑞隆等8家企业落地注册。
在岛外，全磊光电化合物半导体外延片芯片研发及产业化项目也在加快推进。该项目上个月刚刚动工建设，在施工现场，工作人员正在进行桩基施工。企业相关负责人介绍，在项目施工许可阶段，翔安区住建和交通局进行了提前指导以及容缺提前审查，允许企业分期办理施工许可证，使项目能更快进入建设阶段。
因为我们项目是分期建设，翔安区住建和交通局分期办理了开工许可，快速推进了整个项目的落地，节约时间成本，降低了经营风险，让我们把更多的时间和精力投入到后续项目的实施，技术研发，还有后续设备采购。
根据施工安排，这一项目建设期为两年，其中，一期建设内容为生产车间、综合楼以及动力车间等。今后生产的产品包括半导体激光器、探测器、空间电源和晶体管等，这些产品广泛应用于光通信、无线通信、智能传感等领域。项目投产后，将进一步完善厦门市化合物半导体产业的核心环节，填补国内光通信领域高端产品的空白。
一期计划是在2026年的1月份投产，二期主要建设3号楼和4号楼的研发车间，在2027年的2月份投产，投产后产能是年产40万片化合物半导体的外延片和芯片。
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