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电子城厦门国际创新中心工程

  电子城厦门国际创新中心工程项目位于集美大道,总占地面积10.32万平方米,总建筑面积约57万平方米,将引入软件信息、文化创意等领域的科技创新龙头企业,吸引更多企业将其研发中心或总部办公入驻项目园区,带动上下游产业聚集,助推区域产业转型升级。

  电子城厦门国际创新中心工程项目位于集美大道,总占地面积10.32万平方米,总建筑面积约57万平方米,将引入软件信息、文化创意等领域的科技创新龙头企业,吸引更多企业将其研发中心或总部办公入驻项目园区,带动上下游产业聚集,助推区域产业转型升级。

  该项目一期2#、4#地块使用蓝科减震屈曲约束支撑合计300根。

  公司地址:上海市闵行区苏虹路虹桥万通中心1幢809-1室

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