厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工拟建12条半自动化生产线等
集微网消息，9月6日，芯阳微电子研发及智能制造项目开工。
芯阳科技消息显示，该项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米。拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。
厦门市同安区委书记王跃平表示，此次芯阳微电子研发及智能制造项目开工建设，将进一步助力同翔高新城“强链延链补链”，为我区建设更具竞争优势的芯片产业链和供应链体系、促进数字经济高质量发展起到重要推动作用。（校对/姜羽桐）
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