一周动态：项目“动”不停厦门天马主厂房封顶；中环领先、英锐半导体接连开工
集微网消息，本周消息，山东发布集成电路产业财政奖补政策；480亿元厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房封顶；中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工；深圳国资并购方正微电子……
支持高端芯片和封装测试服务平台发展，山东发布集成电路产业财政奖补政策
近日，《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》印发，旨在支持山东高端芯片和封装测试服务平台加快发展。
《实施细则》自2021年5月22日起实施，有效期至2023年5月21日，具体内容包括： 对山东集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同，并利用其生产线完成产品流片的费用，给予单个企业最高300万元补助。其中，集成电路设计企业实施多项目晶圆（MPW）流片的，按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴；实施全掩膜（Full Mask）流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴。补贴产品工艺制程范围按照每年产业发展情况确定，以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底的流片，补贴比例可适当上浮。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。
浙江衢州：布局高端存储和第三代化合物半导体 发展大尺寸集成电路用硅片
浙江衢州市人民政府公布《关于印发衢州市实施六大产业链提升工程行动方案（2020—2025年）的通知》（以下简称《通知》）。
《通知》指出，衢州市将重点发力集成电路、新材料等六大产业链。其中集成电路产业链方面，突破新一代信息技术、先进半导体芯片与材料等关键技术，优先布局高端存储和第三代化合物半导体产业，积极发展新型传感器件、大尺寸集成电路用硅片，着力补齐集成电路设计、制造、封装测试等产业短板，完善集成电路制造产业链，打造具有国内重要影响力的省级集成电路材料产业基地。到2025年，集成电路产业链规上企业年总产值超200亿元。
甘肃Q1出口集成电路同比增长44.3%，天水华天外贸订单同比增长15%
今年以来，甘肃省集成电路出口快速增长，一季度甘肃出口集成电路17.6万个，价值6.1亿元，同比增长44.3%。据中国日报网报道，天水华天科技股份有限公司相关负责人介绍，今年以来，外贸订单需求旺盛，为满足市场需求，公司正积极新建厂房扩大产能。今年一季度，公司外贸订单比去年同期增加15%左右，出口形势向好。
2022年开始产能释放，480亿元厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房封顶
5月7日，厦门国家火炬高新区建设30周年高质量发展再动员项目集中竣工、投产暨天马显示科技第6代柔性AMOLED项目主厂房封顶仪式举行。
天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线亿元，设计产能为月加工柔性显示基板48千张，是目前国内单体最大、全球最先进的柔性AMOLED单体工厂，也是厦门史上投资最大的单体高科技制造项目，建成后将助力天马运营管理的柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。
据了解，目前，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目各项建设工作总体推进十分顺利，预计今年下半年将启动设备搬入工作，2022年开始产能释放。
总投资15亿美元，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工
5月8日，江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式，本次集中开工的重大项目包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目等。
总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产，目前产能为：月产8英寸抛光片25万片（至2021年底可达50万片）、12英寸抛光片7万片（至2021年底可达17万片），2021年预计实现销售20亿元。
大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8寸厂房、12寸厂房等，新上抛光片和外延片生产线万片。
湖南三安半导体项目预计Q2试产运行，设备正陆续到厂
5月7日，三安光电在互动平台表示，湖南三安半导体项目设备正陆续到厂，预计二季度试产运行。
湖南三安半导体项目（位于长沙）投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，计划年底前投入使用
5月7日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶仪式举行。
据悉，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目主要用于生产高端晶圆处理设备，项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。
盐城康佳存储芯片封测项目已开始试生产，11月将全部投产达效
今年一季度，江苏工业投资快速回升。目前20亿元的江苏省工业大项目康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产。
据江苏广电总台报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效。
康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。
涵盖设计、制造、封测等环节，5亿美元英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工
5月7日，山东日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。
英锐半导体科技智能终端产品及模组项目，总投资5亿美元，分三期建设，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等高端市场。全部达产后年可实现产值22亿元，税收8000万元。
中芯国际后半导体领域再下一城，深圳国资并购方正微电子
4月30日，中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告。
据介绍，深圳市深超科技投资有限公司（以下简称“深超科技”）是深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）全资子公司，作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。
据深圳特区报报道，这也是继今年3月重投集团联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，深圳市属国资在半导体领域再下一城。
路军辞任中芯国际非执行董事，4月29日起生效
4月30日，中芯国际披露了一项人事变动，因工作安排调整，路军辞任中芯国际第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。该项人事变动自2021年4月29日起生效。
据集微网此前报道，路军2014年至今先后担任华芯投资管理有限责任公司副总裁、总裁，2016年至今担任中芯国际非执行董事；还担任大基金一期、大基金二期董事，以及国开装备制造产业投资基金有限责任公司执行董事和芯鑫租赁董事等职位。
百亿规模上海装备材料基金，大股东变更
企查查显示，4月30日，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发生多项变更，包括投资人(股权)、出资比例变更等。
其中，云南国际信托有限公司出资200000万人民币（比例39.6040%）变更为出资80000万人民币（比例15.8416%）。同时，新增信银理财有限责任公司（出资5000万人民币）、广州越秀金信二期投资合伙企业(有限合伙)（出资22000万人民币）、上海澎博财经资讯有限公司（出资5000万人民币）、深圳市宝德昌投资有限公司（出资9000万人民币）、中信建投投资有限公司（出资4000万人民币）、广东红土和裕股权投资基金(有限合伙)（ 出资20000万人民币）、河南资产管理有限公司（出资10000万人民币）、服务贸易创新发展引导基金(有限合伙)（出资35000万人民币）、上海国泰君安创新股权投资母基金中心(有限合伙)（出资10000万人民币）等投资人。变更后，总出资额仍为505000万人民币。
变更后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海万业企业股份有限公司，出资比例最高，均为19.8020%。
此外，本周消息，多家企业相继成立子公司。其中，沐曦在成都成立沐曦科技（成都）有限公司；上海兆芯在辽宁投资成立辽宁兆芯电子科技有限公司；利扬芯片相继在上海、海南设立上海芯丑半导体设备有限公司、海南利致信息科技有限公司；小米成立小米私募股权基金管理有限公司。（校对/图图）
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