【签约】总投资约4亿元12家企业入驻泉州芯谷南安分园区;义柏半导体、源芯微等39个项目在芜湖高新区集中签约、开工

admin2年前 (2024-09-27)厦门产业信息232

中南高科：标准厂房租售全国上百园区招商中 4000123021

　　1、总投资约4亿元，12家企业入驻泉州芯谷南安分园区

　　2、义柏半导体、源芯微等39个项目在芜湖高新区集中签约、开工

　　3、投资30亿元，白盒子SDH SOC芯片研发设计及总部公司项目签约重庆璧山

　　4、晶度半导体：计划两年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

　　1、总投资约4亿元，12家企业入驻泉州芯谷南安分园区

　　集微网消息，12月25日上午，泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处举行“芯动南安成功石井”南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布会。现场总投资约4亿元，预计年产值5.4亿元，预计年税收2500万元，12个项目集中签约。

　　南安市委常委、常务副市长黄育奇，联东集团副总裁高飞，石井镇党委书记廖徐伟，泉州半导体高新技术产业园区管委会综合协调科科长褚达志，泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处常务副主任谢晓敏，及南安市发改局、南安市工信局、南安市商务局、南安市科技局、南安市财政局、南安市自然资源局、南安市住建局、泉州市南安生态环境局、南安市行政服务中心等单位相关负责人出席活动。石井镇镇长王胜蓝主持活动。

　　活动还邀请厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）党委书记吴国瑛、厦门大学电子科学与技术学院郭东辉教授、泉州师院光子技术研究中心廖廷俤教授、中国科学技术大学安徽省光电子科学与技术重点实验室副主任许立新教授，及清华海峡研究院、爱集微咨询（厦门）有限公司、厦门西交硬科产业技术研究院、泉州三安半导体科技有限公司、福建安芯半导体科技有限公司、中国芯快帮云等机构及行业专家参加。

　　南安市委常委、常务副市长黄育奇指出，南安具有1500亿元的经济总量、3200多亿元的规上工业产值，举全市之力培育壮大新兴产业，衷心希望各位专家、企业家能够一同助力、参与、投资、建设、见证园区的发展，导入更多优质的资源和人才，助力南安在新一轮高质量发展中跑出“加速度”、实现新超越。未来将不断优化提升营商环境，为大家提供更贴心、更优质的服务，在合作中共同推动，不断聚合优势、借梯登高、借智兴业。同时期待签约的企业都能在南安这片热土上，立足新起点，迈上新征程，开创新辉煌！

　　“坚持品质发展，打造产业服务核心能力”，联东集团副总裁高飞表示，正是看好泉州芯谷南安分园区的区域定位和发展战略，于2020年扎根南安，如今已经布局了联东U谷·南安半导体科技产业港、联东U谷·南安智慧科技港2个项目；同时，联东U谷将持续深耕泉州，服务厦漳泉城市圈产业发展，在引进联东成熟的产业服务平台基础上，向下深耕服务供应链，不断提升金融服务、政策申报服务、人才服务等水平，助力泉州芯谷南安分园区建设世界级半导体产业集群。

　　会上，泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处综合协调办副主任吕全福作园区推介；联东U谷泉州项目总经理陈冰作联东U谷·南安半导体科技产业港项目推介；联东U谷金融服务总监潘俊杰作金融服务的详细解读；联东U谷产业服务经理李超群作产业服务体系推介。

　　厦门欣昱机电有限公司总经理陈若星在分享落地过程时表示，与泉州芯谷南安分园区政府对接沟通的整个过程中，通畅、高效、务实的作风坚定了我们选择和落户南安的决心；同时对联东U谷在企业融资贷款、前期建设方案定制、产业资源整合等方面给予帮助和支持表示感谢，并表示项目既选择于此，就深扎根于此，欣昱机电将和泉州芯谷南安分园区同发展、共命运！

　　南安市委常委、常务副市长黄育奇，联东集团副总裁高飞，石井镇党委书记廖徐伟，泉州半导体高新技术产业园区管委会综合协调科科长褚达志共同见证签约仪式；泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处常务副主任谢晓敏，联东集团福建区域总经理陈冰代表签约。

　　众芯成科技有限公司、应友光电科技有限公司、合肥全色光显科技有限公司等12家优质企业正式入驻泉州芯谷南安分园区。其中，高成长性的科技型企业11家（瞪羚企业1家，专精特新企业4家，国省高新技术企业6家），服务型企业1家。

　　南安正处于蕞好、蕞难得、蕞有价值的发展时期，泉州芯谷南安分园区将抓住新兴产业发展与投资的黄金机遇期，依托泉州芯谷南安科创中心、联东U谷·南安半导体科技产业港近500亩的空间载体，贯彻落实“大招商”理念，吸引上下游产业链项目入驻，加速“芯谷”产能释放，构建集芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料研发生产于一体的产业集群。

　　2、义柏半导体、源芯微等39个项目在芜湖高新区集中签约、开工

　　集微网消息，12月24日，芜湖高新区（弋江区）举行重大项目集中签约、开工活动。参加此次集中签约、开工项目的亿元以上项目共39个，总投资167.96亿元。

　　芜湖发布消息显示，总投资22亿元的博康集团总部项目、义柏半导体晶圆载具研发制造项目、投资10.5亿元的上元控股中江科创产业园项目等20个项目集中签约；总投资10.5亿元的老金磨方健康产业园项目、总投资10亿元的源芯微先进功率半导体基地项目等19个项目集中开工。（校对/小如）

　　3、投资30亿元，白盒子SDH SOC芯片研发设计及总部公司项目签约重庆璧山

　　集微网消息，12月22日，中新（重庆）科技城、西部（重庆）科学城璧山片区重大项目签约暨重庆东盟合作中心揭牌活动举行。共签约项目43个，总投资额达214.6亿元。

　　璧山发布消息显示，在投资额超10亿元的7个项目中，包括了投资30亿元的白盒子SDH SOC芯片研发设计及总部公司项目、投资20亿的恒渝光刻胶及配套材料生产项目等。（校对/小如）

　　4、晶度半导体：计划两年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

　　集微网消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备。开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融资，帮助企业不断扩大产能，计划通过两年的时间，实现 12寸晶圆先进封装年产能达到24万片的能力。

　　作为江苏壹度科技旗下全资子公司，晶度半导体厂房总建筑面积2.6万平方米，设有百级无尘车间3500平方米，千级无尘车间7500平方米，半导体项目预计总投资达12亿元。

　　据悉，晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，企业订单大幅增加。