1402%!预计连年翻番!厦门这家全球领先的“芯”力量
封装技术的持续创新,是半导体产业飞速发展的引擎。而在国内创新封装技术的排头兵中,就有一家来自厦门海沧的“明星企业”——厦门四合微电子有限公司。
厦门四合产值同比增长140.2%
厦门四合微电子有限公司成立于2020年5月,为深圳中科四合科技有限公司全资子公司,是一家基于板级扇出型封装(FOPLP)工艺的功率、模拟类芯片/模组制造厂商,通过自研板级扇出型封装技术实现卡脖子突破,弥补国内先进封装短板。
扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术。与传统封装方法相比,FOPLP具备显著的效能提升和成本降低优势。
利用FOPLP技术封装的功率芯片
走进位于海沧半导体产业基地的厦门四合生产制造中心4#现场,各类自动化设备不停运转,生产一派火热。
机械臂、AVG运输机器人......在厦门四合生产制造中心,高度自动化的生产线令人印象深刻。
据介绍,中科四合厦门基地重点面向工业、通信、汽车、AI服务器等行业,建有国内领先的高密度大板级扇出封装产线万平方米,拥有高密度大板级扇出封装量产制程能力。
截至2024年4月,公司现有授权发明专利数量超28件,已与华润微电子、TCL、海信、海尔、创维等国内头部企业合作。
厦门四合现有员工296人,创始团队来自于中国科学院微电子所、行业内上市公司等,深耕先进封装领域,自主研发实力强,平均行业经验均在10年以上。
创始人黄冕拥有17年中国科学院研发工作经验,同时也是国家科技重大专项课题负责人、福建省高层次人才、深圳市地方级领军人才。
深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕
我们在深圳的基地已不满足生产需求,需要增资扩产,当时也在国内多个城市积极寻求合作。
在收到海沧区政府的邀请后,我发现海沧很重视半导体制造行业,这里营商环境优越,而且在地理位置上正好是华东和华南区位中间,辐射客户范围广。在洽谈过程中,海沧区政府及各部门积极帮忙解决问题,蕞终我们决定落地海沧。
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