央广网厦门12月29日消息（记者陈庚）聚焦实体经济、坚持“产业立区”，厦门市海沧区28日举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，15个产业项目现场签约落户，海沧半导体产业基地作为国内首个成规模的集成电路中试厂房正式封顶，掀开了该区集成电路产业“十四五”发展的新篇章。据悉，此次签约落地的15个项目总投资超150亿元，达产后年产值超250亿元，涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学镜头器件、热熔断体和热保护器、智慧医疗电子器件、通讯设备等产业领域，将进一步巩固海沧在特色工艺、先进封装、高端封装基板产业链形成的竞争性优势，对支撑国家集成电路产业发展、探索新形势下的区域产业发展发挥重大作用。与此同时，当天封顶的海沧半导体产业基地作为国内首个成规模的集成电路中试厂房主体，将引进系统级封装公共技术平台、先进封装、晶圆制造、装备及材料类企业入驻，成为匹配和支撑海沧集成电路可持续发展的重要载体。基地在建期间，就吸引了一批优质的半导体企业意向入驻。基地封顶当天，9个项目首批入驻，总投资超30亿元，达产后年产值超50亿元。厦门市海沧区相关负责人介绍，海沧半导体产业基地项目于2019年12月底奠基，短短一年时间，就从一片荒芜变为厂房高筑，“海沧速度”再次上演。项目总建筑面积约13.7万平方米，分为6栋高标准中试厂房和2栋11层的研发办公楼，未来将发展成为海沧推动产业高度聚集发展的特色园区。产业发展，载体先行。据了解，厦门市海沧区在2016年开始谋划集成电路产业发展之初，就将建设专业化、国际化的园区纳入规划之中，先后打造了3.22平方公里的集成电路制造产业园、4.2万平方米的厦门中心集成电路设计产业园以及8万平方米服务小型制造项目孵化的中沧工业园。随着海沧半导体基地主体厂房的封顶，海沧集成电路产业载体也日臻完善，更多高端产业要素将集聚海沧。2016年10月，海沧区提出将发展集成电路产业作为提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点，以及支撑区域未来20-30年产业转型升级、发展电子信息技术产业和信息服务业的核心和基础。重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业，“有所为、有所不为”，在细分领域打造比较优势、价值链优势，选择了“先制造后设计”这条相对难走、却能走得更远更稳的路径，努力让产业“扎根”。近年来，海沧先后引进“士兰微12吋（90/65nm）晶圆制造、6/4吋化合物晶圆制造、通富先进封装、金柏柔性电路板、云天科技特色封装、安捷利美维集成电路封装载板类载板等一批制造业项目落地, 以及开元通信、码灵、烨映电子、海矽微、格威等30多个设计类项目，总投资超350亿元，集聚产业人才超过2500人，在国内产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地，初步形成了具有区域特色的集成电路产业集群。海沧区相关负责人介绍，未来海沧将坚定不移地走市场化、专业化道路，持续探索基于区域优势资源、坚持开放发展的模式和路径，以资源倾斜、持续政策、机制体制创新支持集成电路产业优先发展。力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。

　　聚焦实体经济、坚持“产业立区”，厦门市海沧区28日举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，15个产业项目现场签约落户，海沧半导体产业基地作为国内首个成规模的集成电路中试厂房正式封顶，掀开了该区集成电路产业“十四五”发展的新篇章。

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